Can you combine RF and digital layers?

Hybrid stack-ups are reviewed per design.

电信用 PCB 和 PCBA |ShinePCB

应用

电信项目需要什么

电信硬件通常需要射频和低损耗材料、受控阻抗和背钻孔。混合叠层根据设计进行审查。这描述了典型要求，并非客户参考。

射频及低损耗材料
受控阻抗
背钻
混合堆叠

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典型应用及证书

定位	射频/通讯
典型应用	5G基站、路由交换、光模块

典型电信和数据通信模块

ShinePCB 应用能力表中的典型要求。每个项目都会根据自己的图纸和规范进行审查。

最终产品/典型模块	适用PCB类型	关键流程	材质方向	工程重点
5G基站AAU/BBU/RRU——天线、射频前端、基带、时钟、电源	混合高频、高速多层、HDI、厚铜	混合层压；阻抗;背钻；高层数；压配合孔；重铜	罗杰斯 / 塔科尼克；超低损耗	相位/阻抗一致性；高速链接；散热
路由器/交换机/服务器/存储——主板、交换机板、背板	高速多层、高层数背板、HDI、厚铜	高速阻抗；背钻；压配合孔；低损耗层压	MEGTRON / Isola / TUC 低损耗	112G/224G 链路；插入损耗；相声;翘曲
光学模块/CPO — DSP、驱动器/TIA、柔性互连	HDI、高速多层板、FPC、刚挠结合板、陶瓷	超细纹路；激光通孔；焊盘内通孔；阻抗;薄板	超低损耗； LCP/FPC；陶瓷	低损耗；小型化；热管理；清洁度

应用描述显示了典型的电路板要求。它们不是客户参考，最终产品标准仍然由产品所有者负责。 TL9000未持有；电信质量条款按项目进行审查。

选定的 RF 构建

ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。

77GHz雷达高频板

层数: 18
材料: TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
完成: 沉金（ENIG）
特殊工艺: 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻

AI服务器高速板

层数: 18
材质: 松下 MEGTRON 8
厚度/最小孔径: 3.1 毫米 / 0.15 毫米
完成: 全板电解硬金
挑战: 高层数、盲孔、全板厚金

12层软硬结合板

结构: 12层，4R + 4F + 4R
材料: ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
厚度/最小孔径: 1.6 毫米/0.2 毫米
完成: 沉金（ENIG）
申请: 高端工业连接器

毫米波天线板

层数: 8
材质: 罗杰斯 RT5880
完成: 软镀金，3 µm 金
特殊工艺: 激光轮廓分析

5G基站功放板

层数: 4
材料: 罗杰斯 RO4350B + FR-4
完成: 沉金（ENIG）
特殊工艺: 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块

根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。

典型产品

基站和天线板

网络线卡

光模块和无线模块

电信常见问题解答

你能将射频层和数字层结合起来吗？

混合叠层根据设计进行审查。

支持背板吗？

是的。请参阅背板 PCB。

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